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Scellé Carrier - Assemblée de substrat de fils minces multicouche est un composant qui utilise une technologie haute densitée interconnexion et Assemblée.
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Scellé Carrier - Assemblée de substrat de fils minces multicouche est un composant qui utilise une technologie haute densitée interconnexion et Assemblée. L’avantage de ce type d’assemblage est : peut utiliser divers substrats (comme substrat céramique, substrat en acier émaillé, circuit imprimé et phénolique Conseil, etc.) ; Puce sensible peut être encapsulé dans un support scellé, le package ne nécessite pas de gros paquets, le volume, le poids est beaucoup plus petit que le circuit hybride ; possibilité de traitement, debugability, maintenabilité est bonne ; dissipation de la chaleur bonne ; technologie de refusion phase gazeuse peut être installée sur les deux côtés du transporteur substrat afin d’améliorer la densité de l’Assemblée


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